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横向热扩散薄膜 

横向热扩散薄膜材料Transverse thermal diffused material (TTDM) 是一种横向导热率较高的薄膜材料，产品厚度薄，用于小型化、薄型化电子产品或集成电路周边，将热量从集中点热源迅速向四周或一定方向传导到更大面积/更高热容介质中，起到降低点热源温度的作用，缓解由于温度过高导致元器件失效、结构变形、热失控等风险。

热扩散 
降低产品表面、体感接触温度
 

热传导
调整/管理热的传导路径

热缓解

缓解发热源的发热状况

保护芯片(热源)性能/可靠性

特点

材质分类 料号 厚度 可加工性 热特性 导热率 耐温范围 相关资料
铝箔 (Al) EAL****F 12μm~100μm 复合、模切 各向同性 ≥200W/m.K ‘-50~+500℃ DATASHEET
MSDS
铜箔 (Cu) ECU****F 15μm~100μm 复合、模切 各向同性 ≥350W/m.K ‘-50~+400℃ DATASHEET
MSDS
石墨 (Graphite) EG**-** 15μm~250μm 复合、模切 各向异性 横向(X/Y轴)：1000~1800W/m.K
横向(Z轴): 15W/m.K		 ‘-50~+500℃ DATASHEET
MSDS

应用